由于工件表面粗拙度為1個n左右的光滑表面，這個標準與顆粒半徑比擬(幾十納米至微米級顆粒)是很小的，顆粒每次經由粗拙峰剪切的粗拙峰縱向尺寸也很小，切下來的材料應該具有較大的面積周長比。

假設能剪切材料時中央膜厚為h,當拋光墊中的顆粒次經由粗拙峰表面時，粗拙峰下降h1，工件表面變得相對平坦一些，自動拋光機的拋光墊整體往下運動△hl,然后顆粒二次經由粗拙峰，繼承剪切粗拙峰，粗拙峰下降h2,墊下降……，如斯輪回直到將所有的粗拙峰材料去除掉。

由理論計算得知，膜厚小的地方剪應力大、膜厚大的地方剪應力小而且剪應力大值隨膜厚呈指數(shù)衰減。材料去除的過程可以簡化理解。因此，工件達表面平坦過程并沒有劃痕產生的可能。